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尊敬的嘉宾：非常感谢您长期以来对费马科仪的支持信任！我司将参加第十二届中国国际钛业展览会。展会于2024年5月16-18日在苏州国际博览中心举办...

样品信息及检测要求样品描述: FPC SMT贴片焊点检测； FPC是Flexible Printed Circuit的缩写.即柔性印刷电路板.是指在以PET或PI*为基材的铜箔上形成线路的可绕折性...

上周六，苏州费马科仪自动化技术有限公司举办了一场别开生面的团建和员工生日会。这是一次让我们更加亲近的活动，让我们更加感受到了公司大家庭的温暖和凝聚力。团建活动的亮点是我们举办了一场烧菜烧烤派对！大家一...

1、样品描述 :BGA锡球焊点检测；BGA封装技术是从插针网格阵列（pin grid array; PGA）改良而来，是一种将某个表面以格状排列的方式覆满（或部分覆满）引脚的封装法，在运作时即可将电子...

样品描述: 样品为铝合金电芯盖板。近年来，动力及储能电池行业发展迅速，电芯壳体作为动力电池必不可少的重要部件，电芯壳体伴随着新能源的大发展持续高增长。电池壳体的制作材料一般采用铝合金和钢材。铝合金因...

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