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制样方案

04-092024

BGA切片分析

1、样品描述 :BGA锡球焊点检测；BGA封装技术是从插针网格阵列（pin grid array; PGA）改良而来，是一种将某个表面以格状排列的方式覆满（或部分覆满）引脚的封装法，在运作时即可将电子...
03-272024

电芯壳体焊接熔深检测流程

样品描述: 样品为铝合金电芯盖板。 近年来，动力及储能电池行业发展迅速，电芯壳体作为动力电池必不可少的重要部件，电芯壳体伴随着新能源的大发展持续高增长。电池壳体的制作材料一般采用铝合金和钢材。铝合金因...
03-222024

紧固件金相制样方案

1.样品信息及检测要求 样品描述: 样品为紧固件，材质为中碳钢 紧固件是作紧固连接用且应用极为广泛的一类机械零件。在各种机械、设备、车辆、船舶、铁路、桥梁、建筑、结构、工具、仪器、仪表和用品等上面，都...
08-222023

祝贺徕卡杯第十二届全国大学生金相技能大赛完美落幕！
06-302023

费马科仪参展2023国际电路板展览会回顾

感谢参观费马科仪展位的各位尊贵的客户和观众！ 2023国际电路板展览会在这里留下了美好的回忆，我们费马科仪非常荣幸能够参与其中。展会期间，我们展示了桌面型自动精密切割机Fcut 230E、全...

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